CCIT激光打孔技术：奇宜实验室，精确探索至1um
制备方法及特点:
1、激光打孔：这是一种广泛应用于真实模拟漏洞阳性样品的方法，可以在包装材料上任意位置进行小孔（仅2微米）制作，并每个阳性样品都附带有校准证书，以验证其与真实漏洞的反应率。
2、毛细管制备：通过预知内径的毛细管（小2微米），将它们插入相应内径的毛细管封口处，制备周期短且成本低廉。这种方式模拟了各种形式缺陷，如夹丝、裂纹等。
3、形式缺陷模拟：通过多种手段如夹丝和裂纹来制造大型漏洞。
采用激光打孔技术具有优势：
漏洞形状和内部气流行为接近真实缺陷；
激光产生的泄露通道是不规则曲折的，非常接近自然发生的缺陷；
每个漏洞均配有校验报告，以确保尺寸可追溯。
此外，对于硬质玻璃或塑料材质，激光可以制造约3um大小的小孔，但更小尺寸可能会被环境中的灰尘堵塞。
美国药典USP 1207.2中规定了包装完整性泄露测试标准，将检验方法分为确定性的和概率性的两类，其中高压放电法、高压衰减法以及激光顶空分析是确定性的，而传统微生物侵入法和色水试验属于概率性测试。现行FDA等监管机构倾向于使用经过验证且物理定量化的手段，即USP 1207.2中提到的确定性测试方法。
上海奇宜实验室拥有这些先进测试设备，并提供定制化解决方案以帮助客户顺利通过FDA审查以及欧盟认证过程。
对于需要精准、小巧且干净的小孔时，CCIT激光打孔是理想选择。它涉及到创建弹出或敲击钻出的过程，在使用流量校准测量时，可达到5um深度，小至3um；它不仅替代了机械钻研工艺，还优于拉削冲压工艺。在大规模生产中，这种工艺易于重复并适用各种不同尺寸的大型深槽钻研需求。此外，由於脉冲时间较长而非短脉冲，那些图表显示在同一条件下能够获得更好的效果。
