工艺节点：半导体芯片的工艺节点是衡量其技术水平和制造精度的一个重要指标。不同工艺节点对应不同的晶圆尺寸，例如当前市场上主流的芯片通常使用12英寸或8英寸晶圆，但随着技术进步，一些先进制程可能会采用更小的晶圆尺寸，如6英寸或甚至4英寸。此外，同一个公司内部不同产品线可能会使用不同的工艺节点，以满足各自产品性能和成本需求。
功能性：根据所包含的功能模块，可以将半导体芯片分为多种类型，比如中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、内存控制器、通信接口等。每种类型的芯片都有其特定的设计目标和应用场景。例如，用于智能手机的大规模并行处理能力较强，而用于服务器端的大容量数据处理则更加注重稳定性和可靠性。
功耗效率：随着移动设备和低功耗设备越来越普及，对于功耗效率要求非常高的一类芯片出现了显著增长。这类芯片通过优化电路设计、减少不必要的逻辑门数量以及采用新型材料来降低功耗，并且在保持性能的情况下实现更长时间的续航能力。
集成度：集成度是指一颗硅基板上能够集成多少个电子电路组件。在早期，大多数电子产品中各个部件都是独立存在于单独的小型塑料封装中的。而随着集成度提高，现在大多数复杂功能可以在一颗小巧而高效的地合适微型计算机中实现，使得整个系统更加紧凑且灵活。
物理属性：除了以上提到的差异之外，还有一些物理属性也会影响到半导体芯片之间的区别，比如绝缘层厚薄程度、金属连接方式、热管理方案等这些因素都会直接影响到最终产品性能。例如，在高频应用中需要特别关注信号延迟，这就需要设计者考虑如何减少路径长度或者采用特殊材料以提升信号传输速度。
