随着科技的不断进步，智能手机市场上的竞争日益激烈，CPU（中央处理单元）的性能提升成为了衡量一款高端手机是否能够满足未来需求的重要指标。从 Qualcomm 的 Snapdragon 600 系列到 MediaTek 的 Dimensity 9000，这一路上我们看到了 CPU 性能在不断地攀升，每一步都像是登天梯一般艰难而又充满挑战。
首先，从 Snapdragon 600 开始，它是当时高端旗舰芯片之一，搭载了四核 Krait 处理器，以其较好的能效比和可靠性赢得了消费者的青睐。但是，在那个时代，由于技术限制和设计优化程度，Snapdragon 600 在处理复杂任务方面仍然存在不足，比如游戏体验并不尽如人意。
随后，Qualcomm 推出了更为强大的平台——Snapdragon 800系列。这一次，他们采用了ARM Cortex-A57架构的八核结构，并且引入了Adreno GPU，使得设备在图形处理和多任务处理能力上有了显著提升。在这之后，不断推出的新型号，如Snapdragon 820、830、835等，都在提高核心频率、增加核心数量以及改善能源管理方面取得了一定的突破，但与Dimensity系列相比，还有一定差距。
进入2019年左右，我们迎来了MediaTek的Dimensity系列。Dimensity1000+作为第一款真正面向5G移动通信标准的中高端SoC，它采用台积电7nm工艺制造，并内置ARM Mali-G77 MP9 GPU，以及支持LPDDR5 RAM。此外，它还具备一个专用的AI加速引擎Apu2.0，可以极大地提高AI模型执行速度，为用户带来更加流畅的手感体验。与此同时，该芯片集成了MIMO无线技术，可提供更快更稳定的网络连接。
2021年11月份，MediaTek宣布发布Dimensity9000，这是一款基于TSMC4nm工艺制程生产的大规模集成电路（SoC）。它以其领先级别的性能吸引了广泛关注，其中包括8个超级性能Big-Cores和4个高效能小核LITTLE-cores组成的大规模并行架构，并配备具有业界最强硬件加速功能的GPU。这意味着Dimensity9000可以为游戏玩家提供超乎想象般流畅的地球或虚拟世界体验，同时也保证其他应用程序不受影响运行，即所谓“平滑”体验。
通过对比这些不同代号之间发展变化，可以清晰看到“手机cpu天梯图”的全貌。一路走来，从最初的一些基本功到现在这些高峰性的产品，每一步都是人类智慧与技术力量共同孕育出的结果，而每次迭代都让我们更加接近那遥不可及的地方——完美无瑕的人类梦想世界。而对于那些追求最佳手感、最高效能表现的人来说，他们将会继续期待着下一次令人惊叹的小小飞跃，那时候，“手机cpu天梯图”一定会再次被绘制出新的篇章。
