在全球范围内，各国政府正在加速推动半导体产业的布局，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业内部人士认为，这些政策短期内难以实施，因此近期芯片供需失衡的状况不太可能得到迅速改善。
多国出台新政以应对紧缺危机
为了解决芯片供应不足的问题，一些国家已经或即将发布新的政策措施。这包括日本首相岸田文雄推出的“经济安全保障推进法案”，该法案已于5月11日在日本参议院获得通过。根据这项法律，日本将降低战略物资（如半导体）依赖外国供应的风险，并增加相关产业的财政支持。此外，该法案还旨在强化国内半导体制造业链，以及建立保护核心基础设施系统。这一法律计划从2023年起逐步实施。
美国方面也正致力于细化促进半导体生产政策，以望在未来几个月内实现这些目标。据报道，美国众议员们计划商讨一个价值520亿美元用于芯片研发和制造的方案，以提高美国在全球半导体市场中的份额，同时缓解当前多个行业因短缺而面临的问题。
德国作为欧洲经济增长的引擎，也正在加大力度来扶持其半导体产业发展。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克最近表示，德国将投入140亿欧元来吸引更多芯片制造商迁移到该国，从而扩大其参与到全球半导体产业布局中去。他指出，“缺芯”现象已经影响了智能手机、汽车等诸多领域，这是一个需要立即解决的大问题。”
并购热潮再次席卷行业
今年以来，在“缺芯”背景下，全世界尤其是亚洲地区，如韩日两地，都出现了一波高强度的人工智能(AI)与量子计算(QC)领域投资热潮。这表明了整合和并购成为摆脱供应紧张、产能不足困境的一个重要手段。在这个趋势下，比如三星电子公司宣布设立特别工作组，有分析预测，这可能意味着三星即将进行大规模收购活动。此外，还有其他企业领导者呼吁通过合并小型企业形成更大的集团，以增强竞争力。
然而，即便是在这样的积极布局之下，由于政策执行所需时间较长以及生产线建设周期较长，“缺芯”的情况仍然难以在短期内得到根本性改善。而这一挑战尤其严重地影响到了汽车行业，因为它是最直接受益于高性能微处理器提升的一方，但由于供给瓶颈，它目前正面临巨大的生产压力。
截至目前，不仅汽车工业，而且整个社会都必须继续耐心等待，为此努力工作。一旦技术突破发生，无疑会带来前所未有的变化，而当下的行动，是为那个美好未来的铺路石。
