随着全球经济的快速发展，尤其是信息技术和通信领域的飞速增长，芯片作为现代电子产品不可或缺的核心部件，其需求日益增加。然而，由于技术壁垒较高，国际市场上大多数先进芯片仍然由美国、韩国、日本等国家主导生产。为了减少对外部市场的依赖，并推动国内半导体产业的健康发展，中国政府近年来推出了一系列激励措施，以支持国产芯片产业。
这些措施包括但不限于降低关税、提供财政补贴、加大研发投入以及建立国家级人才培养计划等。这一系列政策实质上是一场全方位的大规模扶持行动，它旨在改变目前中国芯片技术与国际竞争力之间存在的一种不平衡现象。
不过，这些政策并非没有副作用。首先，在短期内，由于国内制造业能力不足，以及与国际合作伙伴尚未形成稳固联盟的情况下，大规模提升自给率面临着巨大的挑战。此外，由于国内部分企业在核心技术方面仍有较大的差距，不断提高产能也需要相应增强设计和制造水平，这是一个长期而艰难的过程。
此外，一些分析人士认为，即使国产化得到了显著提升，但由于全球供应链高度分散且互联，因此单纯靠国产化无法完全解决所谓“被动接受”、“被动适应”的问题。而对于一些关键零部件，如超级计算机、大数据处理、高端手机摄像头等应用中的专用芯片，其研发周期长且成本高昂，这要求政府必须进一步提供更多资源支持，以及鼓励企业创新型态转变，从传统制造向智能创造迈进。
同时，与之相关的是如何优化产业结构和价值链，以便更好地整合各类资源，将优势延伸到全球市场，同时有效规避风险。在这个过程中，也需要不断调整政策体系，使之更加灵活有力，为产业升级提供必要保障。
综上所述，从目前看来，虽然中国在当前阶段采取了一系列积极措施以促进本土芯片产业发展，但这仅仅是刚刚起步阶段。要真正实现从追赶到领跑，还需要更多时间和努力。如果能够顺利完成这一目标，那么将会为整个国家乃至世界带来深远影响，因为它意味着一个新的科技力量将出现在世界舞台上，而这种力量既具有潜力，也充满了可能性的探索空间。
