根据近期市场传闻与自身掌握消息，过去多次打造苹果新机模型的Benjamin Geskin，稍早于个人Twitter页面释出疑似iPhone 8实际造型的模型机，以及由第三方配件厂商所打造的保护壳配件，其中似乎说明新机所搭载的指纹辨识器并不会配置在机身背面。
▲ (图／撷自Benjamin Geskin 个人Twitter页面)
根据Benjamin Geskin所取得消息，预计今年推出的iPhone 8并不会像市场传闻将指纹辨识器移往机身背面，依然会维持配置在正面屏幕，或是与电源按键整合。不过，从过往iPhone系列机种均未将TouchID指纹识别功能与电源按键结合，加上第三方厂商打造疑似对应iPhone 8的保护壳配件仍将电源按键包覆，因此将指纹识别功能用于屏幕的可能性依然较高。
另外，从相关消息与第三方配件厂商设计形式来看，预期iPhone 8将采用全新相机模组配置，同时补光灯位置也可能配合改变，因此才会让保护壳配件开孔形式有所不同。而就目前疑似对应iPhone 8的保护壳配件来看，预期iPhone 8实机尺寸将比iPhone 7更大，但比iPone 7 Plus小一些，可能介于5吋至5.2吋之间。
▲ (图／撷自Benjamin Geskin 个人Twitter页面)
而Benjamin Geskin同时也在个人Twitter页面透露对应全新10.5吋iPad Pro，以及新款12.9吋iPad Pro的第三方保护壳配件，其中两者在机身背面顶端均有额外开孔，似乎可能是新款内建麦克风设计。另外，从开孔位置判断，新款12.9吋iPad Pro与10.5吋iPad Pro均维持上下四组扩音喇叭设计。
目前市面释出消息多半为坊间传闻说法，均未获得苹果官方证实，预期苹果将会在6月初期的WWDC 2017期间透露部分消息，或是选在秋季新品大会中正式揭晓。
在先前消息里，部分市场看法认为iPhone 8可能因为部分因素无法在今年秋季顺利供货，但后续则有消息说明苹果相关供应链供货正常，因此预期iPhone 8将可如期交货。而在硬件规格方面，传闻iPhone 8将导入前后玻璃、金属框体设计，并且支援无线充电与防水设计，另外则预期采用OLED屏幕与侧边曲面设计的玻璃面板，更可能进一步取消采用实体SIM卡，可能转用eSIM卡设计。
▲ (图／撷自Benjamin Geskin 个人Twitter页面)
▲ (图／撷自Benjamin Geskin 个人Twitter页面)
▲ (图／撷自Benjamin Geskin 个人Twitter页面)
▲ (图／撷自Benjamin Geskin 个人Twitter页面)
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