随着苹果3月春季新品发布会上M1 Max芯片“黏合”成M1 Ultra，以及英伟达在GTC公布的Grace CPU超级芯片，行业观察者开始关注“黏合”芯片技术是否能够成为摩尔定律的续命丹。这种技术通过将多个单独设计和制造的小型处理器（Chiplet）组装在一起，以实现更高性能和更低成本。
然而，这种趋势并非新鲜事物。AMD早已在其EYPC系列CPU中采用了类似方法，而英特尔则推出了Foveros小芯片封装技术，台积电也正在开发集成芯片系统（SoIC）。这些公司通过裸片对裸片互连，即使用物理接口将一个裸片与另一个裸片连接起来，每个裸片都包含带有公共接口的IP模块。
今年3月初，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准正式提出，为Chiplet间通信提供了一种统一的接口标准。这意味着不同供应商生产的大量Chiplet可以被无缝连接，从而为整个行业带来了新的可能性。但是，这并不代表那些曾经探索过Chiplet领域但未能形成产业化的人们之前的努力都是白费了，而是表示这些努力只是开启了通往产业化道路的一扇门。
UCIe作为一种开放标准，将可能引发整个半导体工业爆炸性的发展，就像PCIe在电脑时代一样。它不仅需要解决数据传输问题，还需要建立生态合作，让不同的企业之间能够协同工作。这一点对于业界来说至关重要，因为没有共同认可的标准，单个企业很难完成行业发展所需的生态建设。
不过，即便UCIe出现，它距离真正成为主流还有很长一段路要走。产品定义以及制造环节仍然面临许多挑战，比如工艺实现、材料堆叠、良率控制等问题。此外，大规模制造还需要投入大量时间和精力才能实现。此外，由于晶圆制造材料、设备改进所需时间和成本，对于除了苹果、英特尔这样的头部公司来说也是难以承受之重。
总之，无论如何，UCIe为Chiplet时代带来了一线希望，但这条路还非常漫长，而且充满挑战。如果成功，那么它或许真的能够延伸摩尔定律，使得我们进入一个更加强大的计算能力时代。但如果失败，那么我们可能只能回归到过去依赖晶体管缩小来提升性能的情况。在这个过程中，我们看到了数据驱动芯片技术如何试图改变游戏规则，并且给予摩尔定律新的生命力。
