中国自主光刻机为何能让不拼核数至强CPU稳坐数据中心王座

在指令集架构的竞争中,X86、Arm和RISC-V虽然各自有着坚实的根基,但近年来数据中心领域的激烈竞争促使Arm阵营向服务器市场进军,而RISC-V CPU也在2022年底亮相,预计2023年将正式出货。内部压力与外部挑战交织,使得英特尔数据中心业务频繁下滑,迫切需要更具竞争力的服务器产品以挽回局面。

1月11日,英特尔推出了至强可拓展处理器(Sapphire Rapids)及其Max系列,以及数据中心GPU Max系列,这一系列产品家族具有哪些性能优势?能否帮助英特尔夺回数据中心处理器的领导地位?

自2017年英特尔推出第一款至强可扩展处理器以来,他们已经向全球客户交付了超过8500万颗至强可扩展处理器。这些处理器支持着全世界的数据中心,其中第三代至强可扩展处理器已累计出货1500万颗。

新一代至强可扩展处理器采用Intel 7制程工艺制造,其支持每个插槽最多60个内核,每个系统可以配置1、2、4或8个插槽,每个插槽配备80个PCIe Gen5通道,并且搭载DDR5内存和CXL 1.1等新技术,以便支持高带宽和附加加速效率。此外,与上一代相比,该款新型号除了核心数增加外,还引入了新的内置加速器,如人工智能、科学计算、安全网络等领域,加速性能平均提升了53%。

这款新的CPU还包含七大算力神器:高级矩阵扩展(AMX),动态负载均衡(DLB),数据流加速(DSA),存储分析加速(IAA),以及四种安全引擎。这不仅提供了更好的性能,还降低了能耗,为企业提供了一站式解决方案。

此次发布会上,英特尔还推出了按需服务——Intel on Demand,让用户可以根据实际需求灵活选择是否使用这些额外功能,无需改变现有的部署或更换服务器即可享受性能提升。此举旨在满足客户对资本支出的变革愿望,即将运营支出来用以购买计算资源,以适应不断变化的工作负载和预算需求。

除了CPU,英特尔还展示了一款旗舰级别的GPU,它采用3D封装Chiplet技术,将47块小芯片整合到一个单体中,并集成了超过1000亿晶体管。该GPU提供128 Xe 内核和光线追踪单元,以及128 GB 高带宽内存。在AI训练等任务中,该产品可能会成为一种重要选择,因为它能够提供极大的计算能力,同时节省能源消耗。

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