首款 10nm FinFET 制程芯片 高通 Snapdragon 835 真面目官方正式揭露

▲左边较大的芯片为 Snapdragon 820、右边芯片为 Snapdragon 835，对比的硬币是 1 分钱。

透过内建全新的高通 Kryo 280 CPU（2.45GHz x4 + 1.9GHz x4）与高通 Hexagon 682 DSP 带来更加卓越的处理能力与效能提升，其中高通 Hexagon 682 DSP 更支援了 TensorFlow 机器学习与 Halide 影像处理技术。Snapdragon 835 亦针对高通 Adreno 视觉处理子系统进行大幅的改良，包括新的 Adreno 540 GPU 与高通 Spectra 180 ISP，带来各种新一代摄影功能。此外，Snapdragon 835新增的高通Haven 安全平台也能针对生物辨识与装置验证提供更严密的防护。

在影像的支援方面，搭载最高可支援 3200 万像素单镜头与 1600 万像素双镜头的高通 Spectra 180 ISP、2x ISP、14 位元格式、混合式自动对焦（激光/对比度/结构光/双相位检测自动对焦），高通 Clear Sight、光学变焦、硬件加速脸部辨识、以及HDR录影功能； 也支援 4K Ultra HD 摄影功能，最高可录制 30fps 每秒更新率影片，播放 60fps 的 4K Ultra HD 格式影片，支援 H.264（AVC）与H.265（HEVC）压缩格式。

搭载 Snapdragon 835 的装置预计会在 2017 年上半年出货，应该在接下来的 MWC 展上我们就能看到大规模使用 Snapdragon 835 的产品了。