CCIT激光打孔服务_奇宜实验室_精准编码解析,孔径仅1um!
制备方法及特点:1、激光打孔:这是目前应用较为广泛且能接近真实漏洞的阳性样品制备方法,可以在包装材料任意位置进行小至2微米的精确激光打孔,并每一批阳性样品都配有反应真实漏洞比例的校准证书,以保证测试结果的准确性和可追溯性。2、毛细管制备:通过已知内径的小于2微米的毛细管,在包装胶塞上插入相应内径的毛细管,这种方式制备周期短、成本低,是一种高效率且经济的手段。3、形式缺陷模拟:通过夹丝、裂纹等多种方式模拟大型漏洞,而激光打孔技术与其他阳性样品制备方法相比,其优势在于能够制造出几何形状和内部气流行为极其接近真实缺陷的不规则曲折通道,从而更好地模拟实际情况。
值得注意的是,虽然激光打孔技术可以制造出直径约为3微米的大型孔,但由于这些小孔容易被环境中的灰尘或杂质堵塞,因此在实际应用中需要谨慎考虑。在美国药典USP 1207.2中,对包装完整性的泄露检测技术进行了分类,其中包括确定性的方法如真空衰减法、高压放电法和激光顶空分析,以及概率性的方法如传统微生物侵入法和色水法。FDA等监管机构更倾向于采用经过验证且物理定量化测试方法,即USP 1207.2提到的确定性的检漏手段。
上海奇宜实验室不仅具备这些确定性的检测手段,还提供定制化技术解决方案,以帮助客户顺利通过FDA审查以及欧盟审查。此外,当需要钻出精密、小巧且干净无污染的小尺寸孔时,CCIT激光打孔服务是首选,它能够实现各种复杂结构设计并适用于深度和横截面积大的钻凿任务。我们的工艺具有良好的重复性,并非常适合大规模生产需求。
以下图表详细展示了使用短脉冲激光相较长脉冲激 光在提高测量精度方面所带来的显著优势,使我们成为业界领先的一站式解决方案提供者,为您的产品质量控制提供坚强保障。