CCIT激光打孔技术：奇宜实验室，精准至1um，满足汽车配件的特定需求。制备方法与特点如下：
激光打孔：这是一种广泛应用于模拟真实漏洞阳性样品的方法，它能够在包装材料中任意位置创造微米级别的小孔，并且每一份阳性样品都附有验证真实漏洞率的校准证书。
毛细管制备：通过预先知晓内径大小的毛细管（小2微米），将其插入到包装胶塞上，这种方法制备周期短、成本低效。
形式缺陷模拟：通过夹丝、裂纹、跳塞等多种方式来模拟大型漏洞，而激光打孔技术相比其他阳性样品制作方法之优势在于，其所产生的泄露通道形状及内部气流行为更接近于现实中的缺陷。
优越之处在于其非规则曲折通道设计，使得它们非常接近现实中可能出现的问题。当使用激光打孔时，每一个泄露通道都配有校验证书，以确保尺寸可追踪。如果需要更小的孔径，大约可以达3um，但这些较小尺寸的孔易受环境灰尘和杂质影响而被堵塞。
新修订美国药典USP 1207.2规定了包装完整性的泄漏测试技术，将检漏手段分为确定性和概率性的两类，其中包括真空衰减法、高压放电法和激光顶空分析等确定性测试，以及传统微生物侵入法和色水法作为概率测试。此外，FDA及相关法律倾向采用经过验证物理定量测量方法，如USP 1207.2提到的确定性测试手段。
上海奇宜实验室提供这些确定性的检测服务，并针对客户产品提供个性化解决方案，以帮助他们顺利通过FDA审查以及欧盟审查标准。我们的宗旨是协助客户无阻地实现市场发布计划。
当需要精确地钻出小巧且干净的一系列孔时，激光钻铣成为理想选择。这项技术涉及创建弹出的或敲击式钻铣过程。在进行光学测量时，可使用流量校准测量达到5微米深度；当进行质量控制检查时，可以进一步缩小到仅需3微米深度。这使得它成为了标准机械钻头、拉削机以及冲压工艺不可替代的手段之一。
使用高精度激光钻铣，我们能够制造各种不同大小的圆形或不规则形状的小洞口。当处理具有高纵横比但较深且宽大的洞口时，此能力尤为显著。此工艺简单重复，便利大规模生产使用。
