随着半导体技术的飞速发展，全球半导体产业面临着越来越高的技术壁垒。国际市场对光刻机性能要求日益严格，而传统依赖国外高端设备的模式也逐渐被人们所质疑。在这种背景下，中国自主研发和生产中尺寸及小尺寸激光原件（LPP）的解决方案成为了国内外业界关注的话题。
首先，我们需要了解什么是中尺寸及小尺寸激光原件。这些激光原件通常指的是用于制造集成电路中的微观结构的小型、高精度、稳定性好的激光源。它们在芯片制造过程中的作用至关重要，因为它们能够将复杂图案精确地转移到硅基板上，从而决定了最终产品的性能和功能。
然而，在过去几十年里，由于技术门槛较高，包括美国、韩国、日本等国家在内的大多数国家都主要依赖于进口欧洲或美国生产的大型和大功率放大器作为其核心设备。这意味着他们必须支付大量资金购买这些关键设备，并且还要承担来自供应链上的风险。但随着国际政治经济形势的变化，以及全球化时代下的贸易摩擦加剧，这种过度依赖国外供应商的情况开始受到挑战。
为了应对这一挑战，中国政府提出了“863计划”、“千人计划”等一系列政策支持措施，以推动国产科技创新尤其是在半导体领域取得突破性的进展。其中，“863计划”特别强调了新材料、新能源、新医药、新生物工程以及信息化等领域的一些关键项目。而“千人计划”，则旨在吸引世界顶尖人才到中国工作并进行科研合作，为我国学科建设和科技创新提供强有力的支撑力。
2018年起，一批由北京大学、清华大学、中山大学等高校组成的人才团队受到了政府支持，他们开始致力于研发中、小尺寸激光源。在这项研究中，他们采用了一种新的物理模型来模拟与控制激波动态，从而实现了更为精细化处理晶圆表面的能力。这一突破不仅提升了国产制程节点，而且极大地降低了成本，同时增加了生产效率，为国内企业打造了一款具有竞争力的产品。
此外，与此同时，还有一批企业如华星半导体、大唐电信、三星电子等，也积极投入到这个领域，他们通过不断地技术改进，使得国产Light Source更加接近国际标准，这对于提高国内整个人工智能产业链水平具有重大意义。
尽管目前国内自主开发的小、中规模放大器已经取得了一定的成绩，但仍然存在一些不足之处，比如相比欧美某些国家，其性能参数尚未完全达到国际领先水平。此外，对于如何进一步缩短与国际先进水平之间差距，以及如何促使更多企业参与到这一行业内还需要进一步探讨的问题也是未来研究方向之一。
总之，无论是从政策层面还是从科技创新角度看，中国自主开发的小、中尺寸激光原件已经迈出坚实步伐，但仍需持续投入资源，加快研发节奏，以期尽快赶上甚至超越国际同行，为我国乃至全球半导体产业贡献自己的力量。
