技术壁垒
在全球范围内，芯片技术的研发和生产都面临着巨大的技术壁垒。首先，高端芯片的设计需要深厚的物理学、数学和电子工程知识背景，这对于大部分国家来说都是一个巨大的障碍。而且，大多数核心芯片设计软件和工具是由美国公司开发，如Synopsys、Cadence等，这些公司对海外市场进行严格控制，对中国企业的使用造成了限制。
产业链依赖
除了技术方面，中国在芯片产业链上也存在较为明显的依赖问题。从晶圆制造到封装测试，再到后续组装等环节，都需要大量进口关键设备。这导致了成本上升和供应风险增大。在全球贸易紧张的情况下，更是加剧了这一问题。例如，美国对华为等企业实施制裁，使得这些企业无法获得必要的半导体设备，从而影响了它们产品线上的正常运营。
知识产权保护不力
知识产权保护是一个国家科技发展不可或缺的一环，而在这方面中国还存在不足之处。一旦核心技术被盗用或者侵犯，就会给整个行业带来严重后果。而由于法律执行力度不足，以及相关部门处理效率低下，使得这种情况时有发生。
人才培养瓶颈
高端人才是任何国家科技创新不可或缺的一员，但是在人才培养方面，中国仍然存在一定程度的问题。虽然教育体系不断完善，但是高等教育资源有限，加之科研经费短缺，有很多优秀学生难以得到良好的研究环境去发展自己的专业技能。此外，由于政策导向、经济利益等因素，一些顶尖科学家往往选择留洋而非回国工作。
国际合作受限
最后，在国际合作上，由于政治因素所引起的地缘政治压力，也使得一些高新科技领域如半导体制造出现了一定程度上的合作受限现象。不仅如此，即便是开放态度强烈的大型项目，也常常因为涉及到的敏感性质，不可避免地受到限制。这直接影响到了国内外合作项目能够否能顺利推进以及成效如何。
