技术积累不足
中国在半导体领域的发展历史相对较短，自主研发和生产能力仍然落后于欧美国家。由于缺乏长期稳定的资金投入和政策支持，国内企业在关键技术上的研发进度缓慢。例如，先进制程（如5纳米、3纳米）的核心制造技术依赖于海外供应，这限制了国产芯片的性能提升空间。
国际合作障碍
面对严峻的自主创新环境，中国企业需要通过国际合作来获取关键技术和知识产权。但是，由于政治因素以及市场准入门槛等问题，使得国外公司愿意提供帮助的可能性不大。此外，即便有合作，也存在知识产权保护、技术转让条件等复杂问题，这增加了风险并影响了合作效率。
财政资源分配不均
政府对于高科技产业特别是半导体行业的财政支持并不充分。虽然近年来中央政府加大了对新兴产业尤其是芯片业的投资，但分布不均匀，一些地区或企业因为缺乏优质的人才和良好的基础设施而无法有效利用这些资金。这导致了一些地方或企业在吸引人才和项目上处于劣势，从而影响整体行业发展。
人才培养瓶颈
人力资本是任何高科技产业发展不可或缺的一部分，而半导体领域更是一种极端专业化、高技能要求且更新换代速度快的行业。在人才培养方面，中国面临着教育体系与市场需求脱节的问题。大学生毕业后往往没有足够机会接触到前沿研究内容，更别提参与实际项目开发，这使得国内能够掌握深层次专业技能的人才少之又少。
法律法规亟待完善
法律法规对于鼓励创新起到了至关重要作用，但现行相关法律法规对于推动半导体产业发展还存在一定不足。在知识产权保护、数据安全管理、出口管制等方面，都需要进一步完善，以便为国内企业提供更加稳定可预测的商业环境，同时也能确保国家安全利益得到保障。
